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HMDS真空烘箱在半导体工艺中的解决方案

HMDS真空烘箱在半导体工艺中的解决方案

MDS预处理系统通过对真空干燥箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。

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